旗下首款！华擎官宣将在CES推出背插主板?

快科技1月5日新闻，华擎发布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板，标记着华擎将进入背插主板市场，弥补了其在该范畴的空缺。背插主板的计划旨在将接口跟衔接器放置在主板的反面，以便在特定计划的机箱中实现更整齐的线缆治理。与其余品牌如华硕的“Back to Future”、微星的“Project Zero”相似，华擎的BMD计划也将为用户带来更简练的外部规划跟更高效的线缆治理休会。除了背插主板，CES 2025上华擎还将展现多款英特尔跟AMD新一代芯片组主板，包含Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”（白色PCB计划）以及Pro RS跟Pro-A系列，这些主板将涵盖主流跟估算市场。别的，华擎还将在展会上推出新一代的DeskMini迷你台式机，AMD平台的DeskMini X600/USB4将采取USB4接口，支撑更高的传输速率跟更强的扩大功效。而英特尔平台的产物则将支撑最新的酷睿Ultra处置器，并装备雷电4接口，支撑四路视频输出。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：彩色